中京電子擬收購盈驊新材1.43%股權，布局半導體上
文章出處：www.guangyingled.com 人氣：發表時間：2023-01-02 00:23
12月29日，中京電子發布公告稱，公司擬以自有資金1000萬元購買廣東盈驊新材料科技有限公司（以下簡稱“盈驊新材”）1.4286%的股權。
目前，中京電子已與盈驊光電簽署《廣東盈驊新材料科技有限公司股權轉讓協議》。本次交易完成后，中京電子將成為盈驊新材的股東。
據悉，盈驊新材主要從事半導體封裝載板基材的產品研發、制造與技術服務。盈驊新材長期致力于先進封裝領域高性能樹脂材料、先進封裝載板用BT基材以及FC-BGA封裝載板用ABF增層膜的研發以及產業化，其技術研發與創新能力達到國際先進水平，是國內較早開發半導體封裝載板用BT基材和芯板的企業。
應用領域方面，盈驊新材的BT基材已在MiniLED顯示、存儲芯片、傳感器芯片等領域實現批量供貨，其ABF載板增層膜已經向全球ABF載板龍頭企業送樣，應用于CPU、GPU、AI等芯片領域。
業績方面，盈驊新材2021年實現營業收入19,642.44萬元，凈利潤為918.59萬元；2022年1-11月實現營業收入10,016.71萬元，凈利潤虧損-1,027.41萬元。
中京電子擬1000萬元收購盈驊新材1.43%股權，布局半導體上游材料
而中京電子主營業務為印制電路板（PCB）的研發、生產、銷售與服務，主要產品為剛性電路板（RPCB）、高密度互聯板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛柔結合板（R-F）和柔性電路板組件（FPCA）及集成電路（IC）封裝載板，是目前國內少數兼具剛柔印制電路板批量生產與較強研發能力及高端產品制造能力的 PCB 制造商。
其中，IC載板是中京電子重點發展的戰略產品之一，而封裝基板材料（BT/ABF）是IC載板等半導體先進封裝材料的核心基礎材料，目前主要由日本三菱瓦斯、味之素等國外廠商壟斷。
盈驊新材是目前國內封裝載板基材的先進企業，已實現BT材料等半導體封裝基材的批量供貨，因此，中京電子認為，本次交易，有利于公司切入半導體上游材料領域，并與公司IC載板業務形成良好的技術與客戶協同，符合公司的戰略發展方向。
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